Průvodci SMT

Reballing - překuličkování BGA je proces, při kterém opětovně umístíme kuličky na pouzdro obvodu. Reballing je náročnější proces na přesnost a manuální zručnost. Celý proces vyžaduje určité vybavení a přesný postup.

Opravy základních desek jsou pestřejší než opravy mobilních telefonů a notebooků. Základní desky obsahují jednoduché SMD součástky až po velké SMD součástky typu QFP, BGA a PLCC.

Opravy mobilních telefonů, tabletů, laptopů a notebooků patří mezi náročnější operace. Vzhledem k cenám některých modelů se opravy vyplatí. Každý telefon vyžaduje určité znalosti, které převyšují obsah toho článku.

Pracoviště musí splňovat prvky ochrany proti vzniku elektrostatického náboje. Pokud tak neučiníte sami riskujete poškození opravovaného přístroje statickým výbojem. Základním prostředkem ochrany je pracovní podložky, náramek a zemnící vidlice.

Co potřebuje vědět profesionál o osazování SMD? Musí znát SMD pouzdra, SMT technologii a pájení SMD menších roztečí. Stránka SMT technologie pro profesionály Vám pomůže se zdokonalit SMT technologii a nabídnout Vám také příslušná zařízení.

Co potřebuje vědět pokročilý o osazování SMD? Musí znát SMD pouzdra, SMT technologii a pájení SMD menších roztečí. Stránka SMT technologie pro pokročilé Vám pomůže se zdokonalit SMT technologii a nabídnout Vám také příslušná zařízení.

Co potřebuje vědět mírně pokročilý o osazování SMD? Znalost SMD pouzder je základem, znalost celé technologie osazování a pájení SMD je předpokladem pro zdárné zvládnutí technologie. Stránka SMT technologie pro mírně pokročilé Vám pomůže se zorientovat v technologii a nabídnout Vám také příslušná zařízení.