Silikonová teplovodivá pasta, 142g, CT40-5

• Silikonová chladicí pasta odvádí po aplikaci na komponentu teplo.
• Tepelná vodivost 0,70 W/mK.
• Hmotnost 142 g.
• Funkční rozsah teplot: -55 °C ~ 205 °C.
• Snadná aplikace.
• Netvrdne a nepraská.
• Úbytek bez ozonu.
• Používá se na termočlánky, termistory a všude tam, kde je vyžadováno efektivní chlazení.
• Ideální pro elektronické aplikace.

Chladicí směs se také nazývá tepelná vazelína, teplovodní pasta, tepelná pasta, tepelná směs, CPU pasta, pasta na chladič nebo materiál tepelného rozhraní.

Jak chladicí (teplovodivá) pasta udržuje elektroniku v chladu?

Teplovodivá směs (nazývaná také tepelné mazivo, tepelná směs, pasta na CPU, chladicí pasta, atd.) je lepkavá pasta, která se používá jako rozhraní mezi chladičem CPU a zdrojem tepla. Jejím účelem je vyplnit mezeru mezi CPU (centrální procesorovou jednotkou) nebo jinou komponentou vytvářející teplo a mechanickým chladičem, který je jako pasivní součást vyrobená z vodivého kovu umístěn nad CPU. Teplo je nasáváno přes mechanický chladič k jeho žebrům, skrz které fouká ventilátor vzduch a odvádí tak přebytečné teplo pryč.

K neefektivitě v přenosu tepla dochází, protože dva ploché povrchy, např. CPU a chladič, se k sobě nikdy perfektně nespojí. Nevyhnutelně vznikne kvůli nedokonalým povrchům vzduchová mezera, a protože vzduch je relativně špatným tepelným vodičem, může dojít ke snížení odvodu tepla, a v důsledku toho k přehřátí a selhání zařízení. Proto se k vyplnění této mezery používá chladicí směs, která je navržená tak, aby účinně přenášela teplo. Ačkoli chladicí směs nemá tepelnou vodivost blížící se kovům, jako je měď nebo stříbro, oproti vzduchu jde o výrazné zlepšení tepelné citlivosti.

Chladicí pasta nepřipojuje mechanicky zařízení, jako to dělá např. tepelné lepidlo. Mechanický chladič musí být pevně připevněn pomocí šroubů nebo jiných prostředků, které zajistí minimalizaci prostoru.

TechSpray chladicí pasta

Výrobce pro elektroniku TechSpray nabízí dvě chladicí směsi - silikonovou a bez silikonu. Silikonová chladicí směs je starší vzorec vhodnější pro elektrické aplikace. Silikon se používá v kombinaci s oxidem zinečnatým, čímž se vytvoří pasta, která se snadno nanáší a zároveň neteče do okolních oblastí. Silikon však může migrovat a způsobovat problémy s pájením a konformním povlakem. Pasta bez silikonu má podobné aplikační vlastnosti a tepelnou vodivost, nehrozí však migrace silikonu. Oba produkty účinně zvyšují účinnost přenostu tepla prostorem a pomáhají zabránění přehřátí.