BGA šablona - 29x29mm, průměr 0,3mm, rozteč 0,58mm
Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,3 mm, rozteč 0,58 mm, počet otvorů 63 x 63, rozměry planžety 29 x 29 mm.
Obj. číslo:
143205000033
Výrobce:
Kategorie:
Dostupnost:
2 - 3 týdny
Přesné datum dodání upřesníme e-mailem po odeslání objednávky nebo na dotaz.
Počet skladem:
0 ks
Cena:
36,30 CZK / ks vč. DPH
30,00 CZK / ks bez DPH
30,00 CZK / ks bez DPH
- Univerzální šablona pro reballing BGA komponent.
- Průměr otvorů 0,3 mm.
- Rozteč 0,58 mm.
- Počet otvorů 63 x 63.
- Rozměry planžety 29 x 29 mm.
| Název parametru | Hodnota |
| Velikost otvorů | 0.3 mm |
|---|---|
| Rozteč otvorů | 0.58 mm |
| Rozměry šablony | 29 x 29 mm |
| Počet otvorů | 63 x 63 |
Související produkty (3)
Zobrazení:
Obrázkové
Tabulkové
Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5105 0,3 mm
Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,3 mm. Balení obsahuje 50 000 ks....
4 218,30 CZK
vč. DPH
vč. DPH
Olovnaté pájecí kuličky VD90.5005 0,3 mm
Olovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn63Pb37, bod tání 183°C, průměr 0,3 mm. Balení obsahuje 50 000 ks....
4 218,30 CZK
vč. DPH
vč. DPH
Olovnaté pájecí kuličky VD90.5011 0,3 mm
Olovnaté pájecí kuličky určené pro reballing CBGA, složení Sn10Pb90, bod tání 302°C, průměr 0,3 mm. Balení obsahuje 50 000 ks....
3 293,50 CZK
vč. DPH
vč. DPH
