Osazovací nástroje

Před zapájením je třeba SMD přesně položit na určené místo na desce plošného spoje. Prvek SMD musí s dostatečnou přesností bezpečně dosednout na pájecí plošky pomocí osazovacího nástroje. Pájecí plošky mají na sobě nanesenu pájecí pastu. Požadavek kvalitního osazování SMD stoupá s rostoucím počtem osazených součástek. Osazení SMD součástky na desku plošného spoje je možné vakuovou pinzetou (vakuovou pipetou), manipulátorem nebo výkonným osazovacím automatem SMD.

Výběr dle značky

   
Zobrazení:
Obrázkové Tabulkové

Handy Fix 03, základní deska HF00.0003

Praktický nástroj pro opravu DPS. Držák desky plošných spojů o velikosti 280 x 380 mm, 4 magnety ho. 55,5. Příslušenství vhodné pro předehřevy řa...
KOUPIT
6 221,80 CZK
vč. DPH

Přísavka pro vakuové pipety 560050

Přísavka pro vakuové pipety, průměr 8,1 mm. Slouží například pro nabírání menších součástek a dílků....
KOUPIT
38,90 CZK
vč. DPH

Vakuová pinzeta VM045

Vakuová pinzeta byla navržena jako nástroj pro bezpečnou a pohodlnou manipulaci s elektronickými součástkami SMD od velikosti 0402....
KOUPIT
7 819,00 CZK
vč. DPH

Vakuové pero DispensTec

Kompletní systém vakuového pera pro snadné vyzvedávání a pokládání malých součástek. Není potřeba přívod stlačeného vzduchu....
KOUPIT
7 428,20 CZK
vč. DPH
   
Zobrazení:
Obrázkové Tabulkové

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace