Osazovací nástroje
Před zapájením je třeba SMD přesně položit na určené místo na desce plošného spoje. Prvek SMD musí s dostatečnou přesností bezpečně dosednout na pájecí plošky pomocí osazovacího nástroje. Pájecí plošky mají na sobě nanesenu pájecí pastu. Požadavek kvalitního osazování SMD stoupá s rostoucím počtem osazených součástek. Osazení SMD součástky na desku plošného spoje je možné vakuovou pinzetou (vakuovou pipetou), manipulátorem nebo výkonným osazovacím automatem SMD.
Výběr dle značky
Handy Fix 03, základní deska HF00.0003
Praktický nástroj pro opravu DPS. Držák desky plošných spojů o velikosti 280 x 380 mm, 4 magnety ho. 55,5. Příslušenství vhodné pro předehřevy řa...
6 221,80 CZK
vč. DPH
vč. DPH
Přísavka pro vakuové pipety 560050
Přísavka pro vakuové pipety, průměr 8,1 mm. Slouží například pro nabírání menších součástek a dílků....
38,90 CZK
vč. DPH
vč. DPH
Vakuová pinzeta VM045
Vakuová pinzeta byla navržena jako nástroj pro bezpečnou a pohodlnou manipulaci s elektronickými součástkami SMD od velikosti 0402....
7 819,00 CZK
vč. DPH
vč. DPH
Vakuové pero DispensTec
Kompletní systém vakuového pera pro snadné vyzvedávání a pokládání malých součástek. Není potřeba přívod stlačeného vzduchu....
7 428,20 CZK
vč. DPH
vč. DPH